近期，我們注意到越來越多的半導體領域客戶對金絲鍵合強度測試表現出了極大的關注，并積極尋求有效的測試解決方案。在半導體行業(yè)的快速發(fā)展中，金絲鍵合作為一種關鍵的連接技術，其強度測試對于確保電子器件的質量和可靠性至關重要。為了滿足這一需求，Beta S100推拉力測試機以其zhuo越的精確度和廣泛的適用性，成為了行業(yè)內的理想選擇。
本文科準測控小編旨在為那些對金絲鍵合強度測試感興趣的半導體行業(yè)客戶提供深入的指導。我們將詳細介紹Beta S100推拉力測試機的關鍵功能、必要的測試條件以及其在金絲鍵合強度測試中的具體應用。通過本文的閱讀，客戶將能夠了解如何利用Beta S100推拉力測試機進行精確的金絲鍵合強度測試，以及如何通過這些測試結果來優(yōu)化他們的產品性能和生產流程。
一、Beta S100推拉力測試機概述
1、設備介紹
Beta S100推拉力測試能夠適應多種封裝形式，如QFN、BGA、CSP和TSOP等，滿足不同封裝件的測試需求。該設備支持多種測試模式，包括靜態(tài)和動態(tài)的拉力測試以及推力測試，以適應不同的測試場景。除此之外，推拉力測試機的應用范圍不僅限于半導體封裝，還擴展到了LED封裝、光電子器件封裝、PCBA電子組裝、汽車電子和航空航天等多個行業(yè)。
2、產品特點
a、高精度：科準推拉力測試機采用先進的傳感技術，確保了在進行拉伸、推力或彎曲測試時的高度精確性。全量程采用自主研發(fā)高精度數據采集系統，測試數據更加精準。
b、多功能：用戶可以根據具體的測試需求更換相應的測試模塊，系統將自動識別并調整到合適的量程。這種靈活性使得設備能夠適應不同產品的測試需求。
c、簡便：專用軟件功能強大，操作簡易，自帶SPC等多種數據統計功能，多種數據輸出格式和輸出模式，wan美匹配工廠SPC網絡系統。
二、金絲鍵合強度測試條件要求
1、鍵合拉脫測試：通常用于測量器件封裝的外部鍵合。在引線或外引線以及布線板或基板之間，以90°角度施加拉力，記錄失效時的力的大小和分離模式。
2、引線拉力測試（單個鍵合點）：應用于測量器件的芯片或基板與引線框架上的內部鍵合。引線被切斷，使其兩端都能進行拉力試驗，施加的拉力大致垂直于芯片表面或基板。
3、引線拉力測試（雙鍵合點）：與單個鍵合點測試類似，但在引線下方插入鉤子夾緊器件，在引線中跨和頂部之間施加拉力，避免引線產生不利變形。
4、鍵合剪切力測試（倒裝焊）：用于半導體芯片與基板之間的面鍵合結構連接的內部鍵合。使用工具或劈刀在芯片或載體上施加剪切力，記錄失效時的力的大小和分離模式。
三、Beta S100推拉力測試機的應用范圍
Beta S100推拉力測試機不僅適用于金絲鍵合強度測試，還廣泛應用于軟性印刷線路板（FPC）焊點、撓性線路板（FPC）焊點、線路板焊點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產品的推力、剪切力、剝離力、強度測試。特別適合精密微小的電子產品，采用平推方式進行拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。此外，該設備還能測量金球焊接推力、芯片與支架銀膠粘接推力、焊線拉力以及金絲延升力。
四、使用方法
1、設備與配件檢查：檢查科準推拉力測試機及其所有配件，確保設備完整且功能正常。確認測試機、推刀（或鉤針）和夾具等關鍵部件均已完成校準，以確保測試結果的精確性。
2、模塊安裝與電源連接：將待測試的模塊正確安裝到推拉力測試機上。連接電源，并啟動測試機，等待系統自檢和模塊初始化完成。
3、推刀（或鉤針）的安裝與校準：根據測試的具體需求，選擇適合的推刀。將推刀安裝到推拉力測試機的zhi定位置，并進行牢固鎖定，以保證測試的精確度。
4、測試夾具固定：將電子元器件精確地放置在測試夾具中，并確保其位置正確。將夾具安裝到測試機的工作臺上，并使用固定螺絲將其緊固，模擬實際使用中的固定狀態(tài)。
5、測試參數的設定：在測試機的軟件界面上輸入必要的測試參數，包括但不限于測試方法、傳感器選擇、測試速度、目標力值、剪切高度和測試次數。
6、測試執(zhí)行：在顯微鏡下確認電子元器件和推刀（或鉤針）的相對位置正確無誤。啟動測試程序，密切監(jiān)視測試過程中的動作，確保一切按照設定的參數進行。
五、實測案例展示
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