在電子制造領(lǐng)域，PCBA的焊點(diǎn)強(qiáng)度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢(shì)，推拉力測(cè)試作為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的核心手段，其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的推拉力測(cè)試，從測(cè)試目的、設(shè)備選擇、操作流程到結(jié)果判定進(jìn)行精煉總結(jié)，旨在為電子制造從業(yè)者提供簡(jiǎn)潔實(shí)用的參考，助力提升PCBA的組裝質(zhì)量和工藝優(yōu)化。

一、測(cè)試目的

推拉力測(cè)試主要用于評(píng)估PCBA焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，模擬焊點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中受到的機(jī)械應(yīng)力，從而確保電子元件在長(zhǎng)期使用中的可靠性和穩(wěn)定性。

二、常用檢測(cè)設(shè)備

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

1、工作原理

推拉力測(cè)試機(jī)基于力學(xué)原理，通過對(duì)測(cè)試樣品施加推力或拉力，并檢測(cè)樣品在受力過程中的位移和力值變化來實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能。其核心組成部分包括：

傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：用于產(chǎn)生并傳遞施加在樣品上的推力或拉力。

傳感器：配備高精度傳感器，能夠精準(zhǔn)測(cè)量樣品在受力后的微小位移。

控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測(cè)試參數(shù)，控制測(cè)試流程，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：對(duì)采集到的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能表現(xiàn)。

2、設(shè)備介紹

a、多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備，用于評(píng)估引線鍵合后的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)與基板的粘接強(qiáng)度以及進(jìn)行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測(cè)試，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試和金線拉力測(cè)試，配備有高速力值采集系統(tǒng)，以確保測(cè)試的精確性。

b、用戶可以根據(jù)具體的測(cè)試需求更換相應(yīng)的測(cè)試模塊，系統(tǒng)將自動(dòng)識(shí)別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。每個(gè)測(cè)試工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測(cè)試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點(diǎn)。

c、該測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試，以及汽車電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。同時(shí)，它也適用于電子分析和研究單位進(jìn)行失效分析，以及教育機(jī)構(gòu)的教學(xué)和研究活動(dòng)。

d、為了滿足廣泛的客戶需求，我們提供了一系列可選的測(cè)量夾具，這些夾具易于安裝和拆卸，并且可以360度旋轉(zhuǎn)，以適應(yīng)不同角度的測(cè)試需求。此外，設(shè)備配備了左右兩側(cè)的搖桿，使得機(jī)器操作和軟件控制更加便捷。

3、設(shè)備特點(diǎn)

4、推刀鉤針

三、測(cè)試流程

1、測(cè)試條件

環(huán)境溫度：23±5℃。

相對(duì)濕度：50±10%。

測(cè)試時(shí)間：每個(gè)樣本的推拉力測(cè)試應(yīng)持續(xù)10秒。

2、測(cè)試方法

步驟1、推力測(cè)試

準(zhǔn)備工作：確保PCBA在回流焊后冷卻30分鐘以上，避免高溫影響測(cè)試結(jié)果。

樣品安裝：使用夾具將PCBA固定在測(cè)試平臺(tái)上，確保穩(wěn)定。

施力操作：將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置，以≤30度角施加推力，逐漸增加至預(yù)設(shè)值。

記錄數(shù)據(jù)：記錄施加的力和對(duì)應(yīng)的位移。

步驟2、拉力測(cè)試

樣品安裝：將拉力（鉤針）放置在PCBA的邊緣或固定位置。

施力操作：以恒定速度施加拉力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的拉力值或位移。

記錄數(shù)據(jù)：記錄拉力測(cè)試數(shù)據(jù)。

步驟3、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-A-610：國(guó)際通用的電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

GJB 548：國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，用于評(píng)估芯片剪切強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度等。

JIS Z 3198：日本標(biāo)準(zhǔn)，適用于無鉛焊料測(cè)試。

IEC 68-2-21：國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。

步驟4、測(cè)試結(jié)果判定

根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn)，將測(cè)試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判斷焊點(diǎn)的強(qiáng)度是否符合要求。例如：

CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf。

CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf。

步驟5、注意事項(xiàng)

測(cè)試時(shí)必須逐漸加力，避免猛加力。

測(cè)試人員需佩戴防靜電手套和手環(huán)。

測(cè)試后需結(jié)合放大鏡等工具觀察焊點(diǎn)的實(shí)際情況。

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