在汽車電子領(lǐng)域，元器件的可靠性直接影響整車的安全性和耐久性。隨著汽車智能化、電動(dòng)化的發(fā)展，車載電子元器件的封裝質(zhì)量要求越來越高。為確保其在高振動(dòng)、高溫度、高濕度等嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性，AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)對(duì)封裝可靠性提出了嚴(yán)格的測(cè)試要求，其中剪切力試驗(yàn)是評(píng)估芯片鍵合、焊接和封裝質(zhì)量的關(guān)鍵手段之一。
科準(zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，剪切力試驗(yàn)?zāi)軌蛴行z測(cè)芯片與基板、引線鍵合及焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而發(fā)現(xiàn)封裝工藝中的潛在缺陷。本文將詳細(xì)介紹AEC-Q系列中的引線鍵合剪切（Wire Bond Shear）、芯片剪切（Die Shear）和錫球剪切（Solder Ball Shear）三大測(cè)試項(xiàng)目，并解析其原理、標(biāo)準(zhǔn)及推薦測(cè)試設(shè)備（如Alpha w260）。
一、 剪切力試驗(yàn)的原理
剪切力試驗(yàn)通過機(jī)械方式評(píng)估電子封裝中各界面結(jié)合強(qiáng)度，主要包括三類測(cè)試：
1、引線鍵合剪切（Wire Bond Shear）
測(cè)試對(duì)象：金線/鋁線與芯片或基板的鍵合點(diǎn)
原理：使用楔形工具施加平行推力，測(cè)量使鍵合點(diǎn)分離所需的最小力
關(guān)鍵參數(shù)：剪切力值、失效模式（6種類型）
2、芯片剪切（Die Shear）
測(cè)試對(duì)象：芯片與基板/封裝材料的粘接界面
原理：水平方向施加推力直至芯片脫落
關(guān)鍵參數(shù)：?jiǎn)挝幻娣e剪切強(qiáng)度（N/mm2）
3、錫球剪切（Solder Ball Shear）
測(cè)試對(duì)象：BGA封裝焊球
原理：以恒定速率（0.28-0.50mm/s）剪切焊球高度的1/3處
關(guān)鍵參數(shù)：剪切力、焊料殘留情況
二、AEC-Q剪切力試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1、引線鍵合剪切（Wire Bond Shear）
測(cè)試方法：使用鑿形工具將鍵合球或楔形鍵合從鍵合面剪切分離，記錄剪切力。
鍵合剪切類型（失效模式分析）：
Type 1 - Bond Lift（鍵合剝離）：鍵合線wan全脫離，無金屬間化合物殘留。
Type 2 - Bond Shear（鍵合剪切）：部分鍵合材料殘留在鍵合面。
Type 3 - Cratering（彈坑）：鍵合導(dǎo)致芯片表面絕緣層或硅基材損傷（不可接受）。
Type 4/5/6：測(cè)試異常（如工具接觸芯片、剪切高度錯(cuò)誤等），數(shù)據(jù)無效。
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：
金球鍵合：最小平均剪切力需符合AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)（如≥規(guī)定值）。
鋁楔形鍵合：最小剪切力≥制造商規(guī)定的鍵合線抗拉強(qiáng)度，且鍵合“足跡"殘留≥50%。
2、芯片剪切（Die Shear）
測(cè)試方法：施加平行于芯片底面的剪切力，直至芯片與基板分離。
失效分析：
芯片與基板wan全分離（粘接失效）。
部分材料殘留（界面失效）。
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：剪切力需滿足設(shè)計(jì)規(guī)范，且無芯片或基板損傷。
3、錫球剪切（Solder Ball Shear）
測(cè)試方法：剪切工具以0.28-0.50mm/s速率剪切錫球（高度≈1/3球高），記錄破壞力。
失效模式：
焊球斷裂（理想情況）。
焊盤剝離（焊接不良）。
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：剪切力需符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC-J-STD-002），且焊點(diǎn)無異常脫落。
三、剪切力試驗(yàn)設(shè)備
1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)
1、設(shè)備特點(diǎn)
a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
b、多功能性：支持多種測(cè)試模式，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。
c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡(jiǎn)單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
2、應(yīng)用場(chǎng)景：
焊球剪切/拉力測(cè)試
金線拉力測(cè)試
芯片粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試
材料界面結(jié)合力測(cè)試
四、測(cè)試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
引線鍵合：選取5-10個(gè)典型鍵合點(diǎn)
芯片剪切：清潔基板背面，確保水平放置
錫球剪切：標(biāo)記待測(cè)焊球編號(hào)
步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)
力傳感器歸零
安裝適配工具（楔形刀/平頭剪切器）
視覺系統(tǒng)焦距校準(zhǔn)
步驟三、測(cè)試步驟
以錫球剪切為例：
將PCB固定于測(cè)試平臺(tái)
移動(dòng)剪切工具至焊球高度1/3處（自動(dòng)對(duì)焦確認(rèn)）
設(shè)置剪切速度0.3mm/s
啟動(dòng)測(cè)試并記錄力-位移曲線
拍攝失效部位顯微照片
步驟四、數(shù)據(jù)分析
有效數(shù)據(jù)篩選：剔除Type 3-6異常數(shù)據(jù)
統(tǒng)計(jì)計(jì)算：計(jì)算平均值、標(biāo)準(zhǔn)差
失效分析：通過電子顯微鏡觀察界面形貌
五、常見問題解決方案
以上就是小編介紹的有關(guān)于AEC-Q系列汽車電子剪切力試驗(yàn)相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
