在微電子封裝工藝中，工程師們常常面臨一個(gè)困惑：為什么根據(jù)材料強(qiáng)度和焊球尺寸計(jì)算出的理論剪切力值，在實(shí)際生產(chǎn)中總是難以企及？即便采用了強(qiáng)度更高的鍵合絲，最終的鍵合點(diǎn)剪切力也未必隨之線性提升。這背后的關(guān)鍵限制因素是什么？今天，科準(zhǔn)測(cè)控小編將帶您剖析理論與實(shí)際之間的核心差距——有效焊接面積，并探討如何科學(xué)評(píng)估與優(yōu)化這一關(guān)鍵指標(biāo)。

一、材料強(qiáng)度的提升與鍵合剪切力的非線性關(guān)系

相關(guān)實(shí)驗(yàn)與生產(chǎn)實(shí)踐揭示了一個(gè)重要現(xiàn)象：材料本征強(qiáng)度的提升，并不總能直接轉(zhuǎn)化為鍵合點(diǎn)剪切力的等比例增長(zhǎng)。

以金絲為例：現(xiàn)代自動(dòng)鍵合機(jī)廣泛使用摻雜鈹（Be）、鈣（Ca）等元素的金絲，通過(guò)固溶強(qiáng)化等手段，其應(yīng)力-應(yīng)變測(cè)試顯示強(qiáng)度可比傳統(tǒng)金絲提高10%-30%。邏輯上，人們會(huì)預(yù)期其形成的金球具有更高的剪切力。

與預(yù)期的偏差：然而，大量實(shí)驗(yàn)觀察表明，這種材料強(qiáng)度的提升并未顯著體現(xiàn)在最終的焊球剪切力測(cè)試值上。這提示我們，決定鍵合點(diǎn)最終強(qiáng)度的，往往不是引線本身的體強(qiáng)度，而是鍵合界面的質(zhì)量。

二、理論max值的含義：理想情況下的上限

圖中曲線其物理意義至關(guān)重要：它代表的是理論上可獲得max剪切力。這個(gè)“理論max值"基于一個(gè)理想假設(shè)——焊球與焊盤之間實(shí)現(xiàn)了100%的冶金結(jié)合，即整個(gè)鍵合區(qū)域都是有效的金屬間化合物（IMC）連接。

在實(shí)際生產(chǎn)中，這個(gè)理想狀態(tài)幾乎無(wú)法達(dá)到。因此，該曲線應(yīng)被視為一個(gè)性能上限參考，用于判斷當(dāng)前工藝的優(yōu)化空間，而非直接作為合格判據(jù)。

三、有效焊接面積：決定實(shí)際強(qiáng)度的核心變量

理論與實(shí)際產(chǎn)生差距的根本原因在于“有效焊接面積"顯著小于表觀的“鍵合區(qū)域面積"。

典型數(shù)據(jù)：在鋁焊盤上進(jìn)行熱超聲金球鍵合（例如使用3mil線徑，變形量50%），通常只有大約65%的鍵合區(qū)域形成了有效的金屬間化合物連接。相應(yīng)的，其平均剪切力約為75gf。

對(duì)剪切力的直接影響：這直接導(dǎo)致實(shí)際剪切力遠(yuǎn)低于理論max值。例如，對(duì)于直徑75-90μm的焊球：

與金焊盤的良好鍵合，剪切力約為40gf，接近理論值（基于約65-80%的焊接率）。

與鋁焊盤的良好鍵合，剪切力約為30gf，僅為理論值的70%左右，這與鋁層自身強(qiáng)度較低以及界面反應(yīng)特性有關(guān)。

四、工藝優(yōu)化方向：提升焊接面積與一致性

明確以提升有效焊接面積為目標(biāo)，工藝優(yōu)化便有了清晰的方向：

1. 界面清潔：確保焊盤金屬層（如Al或Au）表面無(wú)氧化、無(wú)有機(jī)污染物，這是形成良好IMC的先決條件。

2. 鍵合參數(shù)優(yōu)化：通過(guò)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)，優(yōu)化超聲功率、壓力、時(shí)間及溫度等關(guān)鍵參數(shù)，以促進(jìn)界面原子的充分?jǐn)U散與結(jié)合。

3. 設(shè)備性能保障：穩(wěn)定的自動(dòng)鍵合機(jī)（如現(xiàn)代設(shè)備能獲得更細(xì)的節(jié)距和更小的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)偏差，參見下表），是保證每個(gè)鍵合點(diǎn)都能獲得高且一致焊接面積的基礎(chǔ)。

使用25μm線徑金絲，四種球形鍵合過(guò)程的平均自動(dòng)鍵合工藝參數(shù)

五、量化評(píng)估焊接面積與強(qiáng)度的關(guān)鍵

要準(zhǔn)確評(píng)估“有效焊接面積"及其對(duì)剪切力的影響，不能僅憑最終破壞力值進(jìn)行推斷，更需要能夠精確量化界面結(jié)合狀態(tài)的測(cè)試與分析手段?？茰?zhǔn)測(cè)控的精密力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)與解決方案，為客戶提供了至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支撐，為微電子封裝行業(yè)提供從精準(zhǔn)測(cè)量到深度分析的專業(yè)工具，幫助客戶洞悉界面本質(zhì)，將工藝控制從依賴經(jīng)驗(yàn)提升到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的科學(xué)層面，從而不斷縮小實(shí)際性能與理論潛力之間的差距。